颀中科技2023年半年度董事会经营评述

  公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。

  公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领头羊，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专门干8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

  公司主要是做集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术和后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。此外，公司始终致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

  公司主要是做集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司依照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。企业主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

  公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。

  公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。

  公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：

  ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。

  ②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。

  ③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。

  公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要是通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。

  企业主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程最重要的包含立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

  公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

  2022年，受海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡、能源危机等多重因素影响，全球经济增长放缓，消费者支出减少。全球半导体产业在2022年内经历了较为明显的冲高回落。由于市场周期性和宏观经济逆风，2023年第一季度半导体销售额继续下滑。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

  根据DIGITIMES Research统计，受宏观经济承压、欧美通胀等因素影响，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.64亿部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出货量为2.57亿部，同比减少6.4%。据Omdia统计，2023年第一季度全球电视出货量为4,625万台，是连续下降的第七个季度，同比减少5.2%。但是2023年第二季度全球电视出货量出现明显涨势，主要得益于中国品牌针对618电商节的前期备货，销售优于预期的海外市场库存回补，出货量出现增长。报告期内，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，导致半导体行业整体景气度下降。

  报告期内，公司实现营业收入68,881万元，同比下降3.85%，归属于上市公司股东的净利润12,222万元，同比下降32.39%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,244万元，同比下降40.79%。

  公司顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。

  公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，有关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

  在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。

  在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。

  在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示驱动芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对越来越多种不同应用的半导体材料，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等皆有显著的成果。

  公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项，外观设计专利1项。

  报告期内，公司获得发明专利5项（中国3项，国际2项）、实用新型专利6项。截止报告期末，公司累计获得发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项、外观设计专利1项。

  2022年，受海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡、能源危机等多重因素影响，全球经济增长放缓，消费者支出减少。全球半导体产业在2022年内经历了较为明显的冲高回落。由于市场周期性和宏观经济逆风，2023年第一季度半导体销售额继续下滑。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

  根据DIGITIMES Research统计，受宏观经济承压、欧美通胀等因素影响，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.64亿部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出货量为2.57亿部，同比减少6.4%。

  据Omdia统计，2023年第一季度全球电视出货量为4,625万台，是连续下降的第七个季度，同比减少5.2%。虽然得益于中国品牌针对618电商节的前期备货，销售优于预期的海外市场库存回补，2023年第二季度全球电视出货量出现明显涨势，但是报告期内，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，导致半导体行业整体景气度下降。

  公司顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力，报告期内，公司实现营业收入68,881万元，归属于上市公司股东净利润12,222万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,244万元。报告期内，公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，对产品、技术的研发持续投入，丰富在研产品种类。2023年上半年，研发投入4,843万元，占营业收入的7.03%。

  随着全球集成电路行业的持续不断的发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。

  如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。

  公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大。

  近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领头羊外，综合类封测企业通过自建（如通富微电（002156））或与其他方合作（如日月光与同兴达（002845））等方式对相关领域也进行积极布局。

  相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。

  公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技（600584）、通富微电、华天科技（002185）等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。

  若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。

  报告期内，公司对前五大客户销售额合计为34,819万元，占当期营业收入的比例为50.55%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。如果未来公司与主要客户的合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。

  公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

  报告期内，公司主营业务毛利率31.29%，较去年同期比略有下滑，公司显示驱动芯片、非显示类芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。

  2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

  报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。

  报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为2,442.26万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。

  集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

  此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。

  自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。

  通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。

  集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。

  在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。

  公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。

  公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

  公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”，据不完全统计，2022年初合肥市拥有集成电路企业超300家，聚集从业人员超2.5万人，晶合集成、京东方、维信诺（002387）等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。

  根据《中国半导体行业发展状况报告》（2021年版），长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链，全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。

  此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。

  公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。

  自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断的提高公司品牌效应。

  凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示维信诺盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示同兴达盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示杰华特盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示唯捷创芯盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示希荻微盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。